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华尔街日报报道，根据海纳国际分析师罗兰德表示，今年第3季芯片交货时间拉长到平均22周，相较之下，去年底为13周。这是2013年追踪该数据以来从未见到的长时期。

IC设计厂第3季在旺季效应发酵下，营运普遍交出不错成绩单，只是随着传统旺季已过，近期市场变数增多，第4季业绩恐面临下滑压力。

一般来说“金九银十”是大多数行业的销售旺季，但是从去年10月份开始持续至今，全球汽车芯片短问题却愈发严重，汽车业停工、减产、裁员的新闻已不足为奇，为何汽车芯片最缺？企业又该如何解决？对消费者又有什么影响？

9月16日消息，欧盟将利用立法推动地区半导体供应链的更大弹性和主权。欧盟委员会主席冯·德莱恩在最新发表的国情咨文中提及将设立新的《欧洲芯片法》，目标是打造一个“最先进的欧洲芯片生态系统”，以确保供应安全。

日媒报道，东南亚严竣的疫情导致零组件供应短缺，丰田、本田等日本主要汽车制造商本财年（截至2022年3月底）计划减产的规模已经突破100万辆，堪比去年新冠疫情刚爆发时的大规模减产。

近日，中国裁判文书网公布《吴某某诈骗刑事一审刑事判决书》。判处被告人吴某某有期徒刑十二年七个月，并处罚金人民币六万元。

福特、福斯和戴姆勒等汽车制造商仍然苦于应付全球芯片短缺带来的冲击，福特厂商甚至预期芯片短缺问题可能拖到2024年，并警告不只是芯片，其他原材料供应紧缺已经成为“新危机”。

全球芯片荒延烧已成为目前市场面临的最大单一问题，冲击正从汽车到游戏产业，分析机构预估，芯片短缺问题恐无解，预计将持续多年，近期也出现企业开始转变生产模式，以缓解短缺带来的冲击，包括重新设计产品以减少晶圆需求等。

马来西亚的新冠肺炎确诊病例数据居高不下，有可能加剧已困扰车厂数月之久的半导体和其他零组件短缺问题。

据路透报道，汽车制造商丰田、福斯 等汽车大厂在本周发出严厉警告，并提出新的证据表明汽车制造业仍深陷半体芯片短缺困境，而且没有任何缓解迹象。