芯片交货拉长至22周，重创芯片制造业

华尔街日报报道，芯片短缺使芯片交货时间大幅拉长，也影响芯片制造业的获利。

报道指出，根据海纳国际分析师罗兰德表示，今年第3季芯片交货时间拉长到平均22周，相较之下，去年底为13周。这是2013年追踪该数据以来从未见到的长交期。


该问题在芯片市场特定部门更显急迫，比如汽车关键零组件—微控制器（MCU）的交货时间长达32周，是正常时间近3倍，此局面导致汽车制造商继续削减生产目标。

报道称，通常这对芯片制造业是好现象，尤其是第3季财报季将已开始，然而半导体制造商也面临与其客户相同的难题，比如，载板材料短缺。美光（Micron）执行长梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）表示，一些元件的短缺，短期将限制出货，该公司11月结束的季度财测低于华尔街预期11%。

对芯片公司而言，即将公布的财报可能忧喜参半。成长预料仍强劲。费城半导体指数的24家企业，9月结束的第3季营收预计平均成长23%，但这较6月第2季的38%大幅下滑。根据FactSect的分析师表示，以美元计价，台积电预计营收成长19%，相较之下，过去4个季度的平均年增长25%。

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