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中国 RISC-V 生态发展史上最大规模会议周四（2 日）在上海登场，英特尔 、Google 等科技巨擘齐聚一堂，探讨如何共建 RISC-V 生态，推动第三波芯片浪潮到来，目前中国在 RISC-V 领域一马当先。

越南电子电信集团Viettel和高通技术公司今日（3月3日）宣布双方携手在全球提供最先进的5G基础设施的关键里程碑。

聊天机器人ChatGPT掀起人工智能生成内容（AIGC）热潮，带动芯片运算力需求，小芯片（Chiplet）技术可提升AI芯片效能，也成为中国厂商布局AIGC芯片先进制程、加速升级运算能力的突破口。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）23日表示，美国将以芯片法的530亿美元资金，在2030年之前于美国创建至少两个先进半导体的制造聚落。

台积电美国亚利桑那州新厂预计明年量产，纽约时报报导，台积电将面临高成本与内部管理的挑战。台积电表示，海内外晶圆厂的成本差异在规划考量当中，并将强化内部培训，以促进全球人才共融。

拜登政府本周正式启动规模530亿美元的芯片法，将考验美国政府能否扭转国内半导体业的外流趋势。华尔街日报报导，美国商务部长雷蒙多周四将公布奖励芯片制造的补贴办法，随后在下周公布更多有关申请补助的细节。

根据市调机构Omdia新发布的顶尖人工智能硬件新创企业市场雷达报告指出，自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智能（AI）芯片新创公司。

德州仪器（TI）今日（17）宣布将在美国犹他州 Lehi 将兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造工厂。新工厂将座落在公司现有12寸半导体晶圆厂LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂运营。新厂预计于今年下半年开始兴建，最早将于2026年投入生产。

全球最大半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）上季营收和获利均优于预期，并预测在车用和工业芯片的设备需求带动下，本季营收将有强劲表现，超出分析师预期，激励股价在盘后交易一度劲扬3.5%。

美国对中国芯片设下严格出口管制措施，透过制裁行动牵制产业发展，近日日本、荷兰加入制裁行列，欧盟也公开认同制裁中国芯片的目标，让中国芯片业前景再蒙阴影，官媒环球时报则批评欧盟公开叫阵的举动「狂妄无知」罔顾欧洲企业在中国市场所获得的利益与商业价值。