马来西亚疫情升温，芯片荒加剧

马来西亚的新冠肺炎确诊病例数居高不下，有可能加剧已困扰车厂数月之久的半导体和其他零组件短缺问题。

以往，大马对科技供应链的重要性不如台湾、韩国或日本。但近年来，这个东南亚国家崛起成为晶片测试和封装的重要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在该国设厂。

如今大马疫情急剧升温，危及解除封锁和恢复满载生产的计划。单日新增病例的7天平均值已经超过2万，远高于6月底时的略高于5,000。

福特汽车上周表示，由于大马的疫情导致半导体相关零部件短缺，将暂停美国一家组装厂生产广受欢迎的F-150皮卡。

大马疫情很不稳定。根据非正式指引，如果有超过3名工人感染病毒，相关工厂必须彻底关闭两周，进行消毒。Delta新冠变种病毒传染性高，很难阻绝。

Kenanga投资银行的半导体分析师Samuel Tan表示：“这对英飞凌和其他拥有数千名员工的工厂可能很具破坏性。”

当地公司正通过交易所通报此类关厂事件。意法半导体和英飞凌，两家重要的车厂供应商，都不得不关闭设施。

根据Susquehanna金融集团的研究，这可能加剧半导体短缺情况。晶片交货期7月比上月增加逾8天，拉长到20.2周。这已经是该公司自2017年开始追踪数据以来最长的等待时间。

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