欧盟动真格了！重磅推出《欧洲芯片法》

9月16日消息，欧盟将利用立法推动地区半导体供应链的更大弹性和主权。欧盟委员会主席冯·德莱恩在最新发表的国情咨文中提及将设立新的《欧洲芯片法》，目标是打造一个“最先进的欧洲芯片生态系统”，以确保供应安全。


根据布雷顿的说法，芯片法案将包含三个要素：

第一点，半导体研究战略，旨在借鉴比利时IMEC、法国LETI/CEA和德国Fraunhofer等机构所做的工作。

第二点，《欧洲芯片法》将包括一项提高欧洲芯片制造能力的集体计划。计划的立法旨在支持芯片供应链监测和在设计、生产、包装、设备及供应商（如晶圆生产商）的弹性。其目标将是支持欧洲“巨型晶圆厂”的发展，这些芯片工厂能够大批量生产最先进的（接近2nm及以下）和高能效半导体。

第三点，《欧洲芯片法》（European Chip Act）的最后一条将为国际合作和伙伴关系制定一个框架，欧盟并没有计划将来自己可以制造所有需要的芯片。

全球缺芯问题致使一系列依靠芯片驱动数据处理的产品生产放缓，这加剧了欧盟立法者对欧洲在这方面能力的担忧。现在全世界都是加大半导体制造当面的投入，布雷顿表示：“欧洲不能也不会落后。”努力实现今年欧洲推出了“数字罗盘计划”，目标之一的2030年前生产全球20%的先进芯片。

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