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先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，该公司采用台积电5纳米制程技术的HBM3 IP解决方案已通过 8.4 Gbps 硅验证。此方案采用台积电领先业界的 CoWoS技术，以结合功能完善的HBM3控制器、实体层 IP，以及厂商HBM3存储器。

英特尔新一代消费型笔记本电脑平台「Meteor Lake」预计第4季问世，新平台升级将搭载DDR5有望扭转存储器低迷情况，台企多家DRAM厂商受惠！

三星电子公司今日股价一度上涨逾 6%，创下 2021 年 1 月以来单日最大涨幅。因有报导称，这家公司已成为 英伟达Nvidia HBM3 存储器芯片的主要供应商。

对经济增速放缓的担忧，正逐渐影响半导体行业。预计2023年，全球前十大半导体制造商的设备投资额将首次在过去四年中出现下降趋势，而且这个下降幅度可能创下近十年来的最大纪录。

近期，英飞凌科技股份有限公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储容量的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是业界首款车规级串列F-RAM存储器。

韩国两大半导体巨头三星和SK海力士面临巨大的库存压力，产业复苏步伐不容乐观。

近日中国存储器模组厂暂停报价及接单，将配合原厂报价调高8~10%。尽管买卖双方仍处拉锯阶段，但产业涨价风向越趋明确，NAND价格逐步朝制造成本线靠拢。

国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。

TrendForce分析，2023~2024年属AI建设爆发期，大量需求挹注在AI训练芯片，并推升HBM使用量。

AMD预计第3季销售额57亿元，低于分析师预计的58.1亿元。与此同时，该公司表示，「个人电脑(PC)市场疲软」拖累其客户端领域，第2季营收下降54%。虽然芯片股业绩显示疲软，但有信号显示，半导体行业最糟糕的时期可能快要过去。