调研机构TF预测：高频存储器需求将开始加倍成长

　　调研机构TrendForce最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）及其他云端服务企业（CSP）自研芯片的加单下，加大硅穿孔（TSV）产线来扩增高频宽存储器（HBM）产能，从目前各原厂规划来看，预计2024年HBM供给位元量将年增105%。

　　不过，TrendForce也表示，考量TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，预计多数HBM产能要等到明年第2季才可望陆续开出。

　　TrendForce分析，2023~2024年属AI建立爆发期，大量需求注入在AI训练芯片，并推升HBM使用量，后续建立转为界面（Inference）以后，对AI训练芯片及HBM需求的年成长率则将略为收敛。

　　TrendForce认为，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，但过度扩产恐导致供过于求，需要在之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，需求数量恐隐含超额下单的风险。

　　观察HBM供需变化，2022年供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。TrendForce认为，各原厂积极扩产的策略下，HBM供需比可望获改善，预计明年将从2023年的不足2.4%转为0.6%。

　　以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预计约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，2024年将直接超越HBM2e，比重预计达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。

　　以竞争格局来看，目前SK海力士的HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU处理器的主要供应商；三星着重满足其他云端服务企业的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家企业HBM市占率预计相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，因客户组成略有不同，因此在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。

　　美光科技（Micron）今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年的市占率会受排挤效应而略为下滑。TrendForce预计2024年HBM旧世代产品价格下跌；HBM3价格可望持平开出，由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，预期将挹注原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。

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