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华尔街日报》周三报导，科技巨头三星电子和全球第二大存储器芯片厂 SK 海力士上周都交出第二季糟糕的季度成绩单，但这两家公司乐观的业绩前瞻指引也带给投资人带来了一线希望，即存储器芯片最糟糕的时期已经过去。

从英特尔到三星电子，全球芯片制造商正在释出类似的讯息—半导体供应过剩已渐渐结束，但与此同时，人工智能（AI）行业以外客户的需求前景仍然黯淡。

美光科技Micron宣布推出新一代的HBM3Gen2存储器，初步推出8层堆叠的24GBHBM3Gen2存储器，预计2024年再公布12层堆叠的36GBHBM3Gen2；

在当前「万物皆AI」的时代，要随时都有AI算力，现在有了解决方案。凌华科技宣布，推出定名为「PocketAI」的袖珍型携带式NVIDIARTXA500GPU，它取代了系统上的iGPU，以达成AI加速的目的。

英特尔、恩智浦半导体（NXP）、德州仪器、SK海力士及三星电子等芯片制造商本周都将发布上季财报

力积电总经理谢再居昨日表示，正开发高速运算芯片所需的存储器晶圆堆叠技术（Wafer-on-Wafer，WoW），行业客户非常感兴趣。

尽管NAND市况持续低迷，但供应链传出，长江存储继第2季率先调涨报价后，近期再度提升报价约5%，坐拥中国庞大内需消费市场，享尽主场优势。

半导体进入下行周期，寒冬氛围从下游一路蔓延至上游，随台积电4月下修全年营收及其他大厂纷传出调整扩产与资本支出计划后，全球设备材料端也开始反映低迷市况。

根据南韩媒体 Chosun Biz 的报导，南韩三星和 SK 海力士两大存储器制造商正在与学术界展开合作投资于下一代技术，以降低存储器的能耗，以提升高效能运算的效率。

美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月比成长1.7%，为连续第三个月月比攀升，成为芯片业景气触底的最新迹象。