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百能云板依托客户产品需求，自研4层医疗级软硬结合一体化方案，从基材选型、结构设计、制程管控到多场景临床验证，为高端内镜设备提供真正可合规、可量产、可替代进口的核心线路支撑，助力国产高端医用内镜实现自主化跨越。

思特威亮相Vision China 2026，高端成像技术赋能智视升级

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无论是智能汽车的安全驾驶、无人机的高空翱翔，还是折叠屏手机的精致体验，百能云板 6 层 HDI 软硬结合板都能以极致的密度、可靠的性能，成为您产品创新的核心基石。

软硬结合板以其三维空间的布局自由度和更高的集成可靠性，成为穿戴设备、医疗器械及航空航天电子等高端应用的理想选择。其独特的结构将可弯折的软板（Flex）与提供支撑的硬板（Rigid）融为一体，而二者交汇的过渡区域，正是决定整板可靠性的核心与薄弱环节。

思特威推出物联网系列2.6MP和6MP高性能图像传感器

在产品中引入柔性电路，通常基于两个核心目标：一是实现设备的结构紧凑与装配高效；二是让电路成为动态机械结构的一部分，实现真正的“机电融合”。选择软板方案时，也应从这两个根本原则出发。下面我们看一个典型实例，感受柔性电路如何赋予设计全新可能。

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软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种将刚性PCB和柔性PCB通过特定工艺集成于一体的电路板，兼具刚性的稳定支撑和柔性的可弯曲特性。