流片地即原产地！美国主要晶圆厂一览表

　　根据中国半导体行业协会发布的《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，集成电路的原产地被定义为其流片地。这意味着，对于进口到中国的芯片，其报关时的原产地应以其晶圆制造工厂所在地为准。鉴于中美之间关税政策的变化，在美国生产的芯片进口至中国可能面临额外的关税。
　　
　　为了便于业内人士参考，下面汇总了位于美国的主要晶圆厂信息。
　　
　　1、台积电（TSMC）台积电作为全球领先的代工巨头，总部设在中国台湾，为苹果、英伟达等知名品牌提供服务。在美国设有两座晶圆厂：亚利桑那州的一座12英寸晶圆厂和华盛顿州的一座8英寸晶圆厂。
　　
　　2、格罗方德（GlobalFoundries）格罗方德是一家从AMD分离出来的公司，与IBM、ARM等知名企业合作。
　　
　　在美国运营三座晶圆厂，分别是位于纽约州马耳他萨拉托加的Fab 8（14nm为主）、纽约东菲什基尔的Fab 10（22nm为主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm为主）。
　　
　　3、高塔半导体高塔半导体是以色列的一家专业代工厂，专注于差异化产品的定制化模拟解决方案。在美国拥有两个200毫米晶圆厂，分别位于加利福尼亚州和得克萨斯州，并可利用英特尔的新墨西哥工厂进行300毫米晶圆生产，主要生产CMOS、CIS、射频模拟、MEMS、电源等。
　　
　　4、XFabXFab是全球领先的模拟/混合信号半导体技术的专业代工集团，总部位于德国，擅长汽车、工业和医疗应用领域。在美国设有一家代工厂，专注于CMOS混合信号芯片及一系列SiC产品的生产。
　　
　　5、德州仪器（Texas Instruments）德州仪器目前在美国有5座晶圆厂，主要位于得克萨斯州、犹他州和俄勒冈州。从产能占比来看，TI约90%的晶圆制造由自有工厂完成，且这些晶圆厂主要集中在美国本士。
　　
　　6、ADIADI在美国运营三家晶圆厂，分别位于马萨诸塞州、华盛顿州和俄勒冈州，公司致力于扩大其制造能力，目标是在2025年底将其在美欧的生产能力翻一番。其产能中有大约30%-40%来自美国本土工厂，其余依赖外部合作伙伴（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰利默里克）。
　　
　　7、英特尔英特尔在美国有3座正在运营的制造厂，分别位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州，另外，还有未来将在俄亥俄州新建一座晶圆厂。英特尔的晶圆产能中，约20%—30%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰 Fab 34、以色列 Fab 28）。
　　
　　8、美光科技（Micron Technology）美光在全球设有多个生产基地，在美国有三个生产制造基地。大约10%-15%的晶圆产能来自美国本土，其他则依赖于海外工厂。
　　
　　9、恩智浦（NXP Semiconductors）恩智浦在美国运营四家晶圆制造工厂，其中两家位于得克萨斯州奥斯汀，另两家位于亚利桑那州钱德勒，主要集中在汽车和工业半导体领域，约30%-40%的晶圆产能来自美国本土自有工厂。
　　
　　10、英飞凌（Infineon Technologies）英飞凌总部设在德国，但在美国也有六个生产基地，涵盖制造、组装等多个环节，分别位于华盛顿、加尼福尼亚、亚利桑那、科罗拉多、得克萨斯和马萨诸塞州。约20%-30%的晶圆产能来自美国本土工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如德国德累斯顿、马来西亚居林）。
　　
　　11、三星三星在美国有2座晶圆厂，奥斯汀和泰勒晶圆厂位于得克萨斯州。美国最大的晶圆厂位于奥斯汀，提供65nm至14nm工艺的晶圆制造。泰勒新建的500万平方米晶圆厂进一步扩展了服务和生产规模。