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号称有十年好光景的AI，从代工、散热、机壳、先进封装乃至铜箔基板、PCB以及双A品牌等，近期回档后，马上又拉升，对照美国英伟达、Supermicro强势，短线只要弹升过程中量能及融资能适量控制，将有利多头走势！

台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，兴建12英寸晶圆厂，2027年底量产。

台积电与苹果签署1份罕见的协议，台积电以3纳米制程技术为苹果生产A17芯片，将会吸收缺陷芯片的成本，只收良率好的晶片费用，这将有助苹果节省数十亿美元的成本。

台积电在海外扩厂，可能将面对诸如薪资福利、人事制度和24小时轮班等方面的法规冲突。

美光科技Micron宣布推出新一代的HBM3Gen2存储器，初步推出8层堆叠的24GBHBM3Gen2存储器，预计2024年再公布12层堆叠的36GBHBM3Gen2；

根据集邦（TrendForce）研究指出，微软、Google、亚马逊或中系企业如百度等CSP（云端服务供应商）陆续采购高阶AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将提升AI芯片及高频宽存储器（HBM）的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长3～4成。

恩智浦半导体宣布与台积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16纳米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取存储器（Magnetic Random Access Memory；MRAM）。

纽约时报报导，台积电已开始透过短期职业培训，为亚利桑那州的晶圆厂区招募技术人才。只要在当地社区大学完成10天的培训，晶圆厂开工后即可成为台积电的一员。

脸书母公司Meta在18日首度公开发表自行研发的两款客制化电脑芯片，将分别用于协助自家人工智能（AI）及影片处理任务，而且这些芯片据信为采用台积电的7纳米制程。

彭博行业研究分析指出，即使苹果成为台积电美国亚利桑那州晶圆厂的第一大客户，但其仍需寻找替供应链来源（三星电子或英特尔），才能降低中期半导体供应风险。苹果大部分芯片（不单单是仿生处理器）的供应商可能都过度依赖台企制造。