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台积电与亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）达成历史性合作，为确保亚利桑那厂计划如期量产于2025年打下坚实基础。

台积电（TSMC）正在积极推进其在日本熊本的新工厂项目，据了解，该工厂的员工总数将超过千人。目标是确保该新工厂按计划于2024年开始量产。

近期，台积电总裁魏哲家在一次法说会中透露了有关2纳米芯片的最新进展，并提到了“晶背供电”技术，这个领域的神秘黑科技正逐渐引起人们的兴趣

日本政府预计在10月统整包含台积电的日本二厂在内、支持半导体产业的经济政策。

韩媒消息指出，台积电和三星的3纳米制程良率都未超过60%，远低于吸引硬件供应商所需的水准。韩媒近期不断炒作iPhone 15系列过热与台积电3纳米芯片技术有关，但苹果已澄清该问题主要是iOS 17操作系统漏洞及第三方应用程序所造成。

由于AI崛起需求更多与更高的存储器频宽，台积电首度揭露与美光、三星存储器及SK海力士等主要存储器伙伴密切合作，驱动高频宽存储器 HBM3与HBM3e的快速成长，借由提供更多的存储器容量以促进生成式AI系统的发展。

市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

当地时间9月22日，美国商务部长雷蒙多日前表示，美国芯片计划（Chips for America）的主要目标是确保国家安全，新规规定如果公司在获得补贴后的10年内进行“重大”交易，超出允许限度大幅增加在中国等国家的产能，则必须退还所有补贴。 　　

英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。

台积电3纳米制程领先三星，目前虽仅仅苹果1家客户投产，但到明年下半年将增加英特尔、联发科、超微、高通等至少4家大客户加入量产行列！