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高通 (QCOM-US) 今 (20) 日宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen2 移动平台，据了解，高通此次新芯片沿用 4 纳米制程，不过供应商从三星转由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 生产，期望优化效能与功耗，并瞄准中高端机种，终端装置预计本月问世。

韩国科技巨擘三星电子启动「半导体20年大计」，规划2042年前投资约300亿韩元（2290亿美元），在龙仁市占地710万平方公尺的工业园区，兴建五座晶圆厂，目标在晶圆制造领域弯道超车台积电，英特尔也大举进入晶圆代工业务，两大强敌来势汹汹，台积电压力大增。

台积电创办人张忠谋今指出，未来5年，他认同半导体供应链将走向两极化，这将使芯片成本升高，让芯片无所不在的发展趋势受到影响，对于美国也推动半导体相关产业政策，他认为就是要让中国发展半导体速度趋于缓慢，他首度表态对美国让中国半导体发展缓慢下来的方向是支持的。

台积电亦看好ChatGPT等生成式人工智能（AI）应用将带动高效能运算（HPC）结构性需求成长，台积电在先进制程及先进封装领先同行业将明显受惠。

韩国媒体Business Korea报导，三星将在今年上半年开始量产第三代4纳米制程芯片。报导说，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在效能、功耗及面积（Performance、Power、Area；PPA）上均有进展，可望吸引大型企业客户下单。

美国半年前就已企图将中国半导体制程技术锁在40/45纳米世代，所带来的冲击也陆续引爆，指标大厂中芯国际接下来倒退至40/45纳米世代已可预见。

三星电子冲刺晶圆代工事业再出招。三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续指派旗下主管到台湾，密会家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望透过设备与材料端合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。

为了避免芯片荒惨剧重演，美国加强在地生产半导体的实力，砸下540亿美元推动芯片法案，但此举将让芯片变得更加昂贵，就连台积电也坦言，美国建厂的成本远高于台湾。

受到终端市场供需反转影响，台积电也抵挡不住，首季7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，不只遭多家客户大砍单，市场也频传台积电8寸成熟制程及5纳米需求也不如预期，2022年底量产的3纳米表现亦不佳。

美国正式启动规模约520亿美元的《芯片法案》，其中390亿美元用于芯片生产设施新建和扩建，但却设下多项条件引发争议。台资深媒体人陈凤馨分析指出，美国芯片法案补助额外条件，其中有三件事令人匪夷所思，她直言美国附加太多政策目标，恐将导致半导体制造业前景更黯淡。