又撤离？！继戴尔后高通也将供应链大规模撤离中国！

为了应对半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机芯片大厂高通加快进行芯片生产链移转，过去委托中国晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到台湾省，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠。

高通上周在新竹举行高通大楼落成启用典礼，说明台湾省在先进制程及半导体测试具顶尖表现，高通扩大与中国台湾半导体合作，2024年采购金额将上涨3,000亿元。业界分析，智能型手机需求疲弱，高通却扩大在台生产规模，除了近年来跨足车用电子及工业自动化等非消费性领域有成，其中关键原因还是在于美中贸易战导致芯片生产因应两极化地缘政治风险而分流。

根据高通公布资料，高通在台湾省前段晶圆制造合作伙伴包括台积电及联电，晶圆测试界面供应商为中华精测，后段封测制造合作伙伴包括日月光投控旗下日月光半导体、硅品精密、环旭电子等，IC基板供应商欣兴，以及检测分析领导者耕兴。至于在超声波指纹辨识合作伙伴包括日月光投控、盟立、业成、晖盛等。

美国商务部在去年10月发布对中国最新半导体限制措施，将逻辑IC领域的限制延伸至记忆体范畴，不仅中资企业受限，外资位于中国境内的生产基地亦需要透过逐案申请许可方式才能持续取得制造相关设备。美国今年更与荷兰及日本结盟，扩大半导体设备售予中国限制。

在此一情况下，各家OEM厂及系统厂均开始要求芯片生产分流，终端销售在中国市场则可持续采用中国生产芯片，但非中国市场则要求减少或停用中国生产芯片。对高通来说，原本委托中国晶圆代工厂及封测厂生产的芯片，只要终端市场在中国以外市场，生产链将会移转到台湾及韩国等地区，而台湾省会是最主要转单地区。

据设备从业者指出，高通去年第三季开始因应地缘政治风险并调整生产链，去年第四季着手进行分流，因为生产移转仍需经过认证及确认产能，以目前进度来看，预期今年第二季订单将移转到台湾半导体生产链并开始量产。再者，高通4纳米及3纳米晶圆代工订单也有集中到台湾趋势，台积电等于已是大单在握。

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