传台积电携手恩智浦、博世以及英飞凌成立合资企业赴德建厂

知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。

彭博资讯报导，内部匿名人士表示，台积电设立的合资企业，将包含国家补助，预算至少70亿欧元，总投资额可能接近100亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。对此，台积电发言人高孟华说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。

部分人士表示，台积最快8月通过德国设厂案，主要生产28纳米芯片。若真的设厂，将是台积电首次在欧盟设立晶圆厂。台积电总裁魏哲家先前曾指出，欧洲厂将着重于车用芯片领域。

欧盟通过芯片法案，拟在2030年将当地的全球半导体生产市占增加一倍，德国类似项目寻求的补助额高达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解，台积电联盟正与官员商讨补助额度。以台积电日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由政府出资。

英飞凌的半导体工厂2日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生产设备也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工。

英特尔动作较快，将从柏林当局获得68亿欧元补贴，在德东城市马德堡建造大型晶圆厂（或芯片制造厂），这是二战以来德国最大的外国直接投资。上个月曾传出英特尔希望补贴能提高到至少100亿欧元，理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔要扩大投资。

萨克森-安哈特邦（首府为马德堡）的经济部长舒尔策说：「按逻辑来说，如果投资规模增加，补贴水平也会提高」。一名德国官员说：「我们需要与英特尔相互迁就」。

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