苹果芯片供应过度依赖台商，未来五年内难以扭转！

　　苹果（Apple）在芯片供应过度依赖台商的情况，恐怕五年内都难以扭转，不单苹果的Bionic处理器完全仰赖台积电，就连苹果其他芯片供应商在台生产的比率也不减反增。

　　首先，彭博社分析师指出，苹果成为台积电在亚利桑那厂最大客户，仍不能解决苹果依赖单一区域的问题。亚利桑那厂第一期预计2024年以5纳米投产。根据彭博社分析，苹果2025年可能争取到12万片晶圆产能，但仅能满足需求的15%，因为高通公司（Qualcomm）和英伟达（Nvidia）也在争取供货，而新厂往往需要12至24个月的微调。

　　因此，未来三至五年，苹果仍得依赖台积电在台晶圆厂生产iPhone和桌面处理器。

　　其次，彭博分析师指出，苹果还必须密切留意一个急升的趋势：近四年来，苹果的无厂半导体和整合元件制造（IDM）在台生产比率显著增加，从2018年的3%跳升至2021年的17%，使台湾省成为所有地区成长最快的市场。其中一个明显的例子是苹果的三家主要射频（RF）芯片供应商：博通、Qorvo和Skyworks。在2018年，它们在台湾省只有一个供应地点，占比为7%。然而，到了2021年，靠台湾供应的地点增加到五个，占三家公司整体分布的33%。

　　此外，未来三年，苹果对台积电先进制程产能的需求也在显著增长，因此，就算苹果有意减少在台湾生产Bionic处理器，也不容易。苹果可能会继续每年对行动系统单芯片（SoC）升级，每一代Bionic处理器可会容纳更多电晶体和存储器。由于苹果向来采用台积电最新制程，例如今年的3纳米和2025年的2纳米，可能面临比7纳米和5纳米更低的良率，导致12寸晶圆的产量减少。

　　在最坏的情况下，苹果将不得不冒利益冲突的风险，向三星或英特尔分散订单。目前，三星较有能取得苹果的订单，因为三星在美国和南韩拥有更多的3纳米和5纳米的产能，而英特尔没有此优势。

　　主要的困难在于，苹果对在存储芯片和屏幕已经非常依赖三星，若扩大三星在供应链的比重，可能带给三星来更大的议价影响力。

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