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郭明錤指出台积电采取了一系列重大战略投资举措，旨在争夺未来的半导体订单，尤其是来自苹果和英伟达的2纳米订单。

据传，台积电与博通、英伟达等大客户密切合作，共同致力于新一代超高速运算芯片的开发，预计明年下半年将开始迎来大规模订单。

联发科技与台积电今日共同宣布，联发科技首款采用台积电3纳米制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out）并预计明年量产。

台积电近期海外布局计划引发了一系列反响，在德国设厂多年的芯片代工大厂格芯因不满德国对台积电在此设厂提供50亿欧元的巨额补贴，扬言将向欧盟提出申诉。

美媒报道，台积电美国厂存在诸多问题，工人们抱怨公司方面的指示不清晰，缺乏建厂蓝图，导致施工场地一片混乱，工安措施极为不足。

由于缺乏熟练的设备安装专业人员，导致台积电4纳米制程量产时间延后，调派台湾工人支援，却面临美国工会的阻拦，可谓是困难重重。

印度曾有可能成为全球半导体制造业的重要中心，可惜被一场大火烧没了···

台积电与三星在晶圆代工领域竞争激烈。据传，台积电3纳米产能仅能分配给高通15%。高通被迫与三星合作，以确保满足市场需求。

近年来，强化供应链的韧性成为全球的趋势，全球供应链开始重组。

台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，最高30%。