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苹果（Apple）在芯片供应过度依赖台商的情况，恐怕五年内都难以扭转，不单苹果的Bionic处理器完全仰赖台积电，就连苹果其他芯片供应商在台生产的比率也不减反增。

台积电3纳米去年量产，2纳米预计2025量产，业务开发资深副总经理张晓强表示，台积电3纳米是全世界最领先的技术，2纳米量产时也会领先全球。

由日本八家大企业支持成立、并获政府注资的半导体公司Rapidus正在兴建的首座晶圆厂挑战2纳米制程，背负着复兴日本晶圆制造的重大责任。 Rapidus会长东哲郎近日受访时表示，有信心让公司在短时间内就追上两大晶圆大工业者台积电与三星电子。

知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。

全球专业硅智财(IP)供应商-円星科技（M31）宣布USB3.2 PHY IP 获台积电7纳米制程硅验证，并且M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已下线于5纳米制程，高速传输界面IP在7纳米制程技术上取得重要进展，并稳步推进于5纳米与3纳米的开发与验证。

美国政府正式启动规模530亿美元的芯片法，但因提出申请补助的要求条件过于严苛，引发外界抨击，像是台积电董事长刘德音就直言「有些条件无法接受」。美国财经媒体撰文分析，美国芯片法笼罩失败阴影，美国目前诸多错误做法，让半导体行业至少面临三大障碍。

台湾省的半导体产业是一步一脚印打造出来的，除了台积电是全球先进制程制造的领头羊，代工业、IDM、无厂设计业、封装测试业及相关设备、材料、建厂等支援产业构成一个多元化完整的生态体系，也因此成为台湾省最大和最重要的产业支柱。

英特尔（Intel）21日宣布重大人事调整，原本的企业规划事业部主管潘恩（Stuart Pann）将接掌晶圆代工服务（IFS）事业，肩负和台积电竞争的重任。

台积电、英伟达（NVIDIA）、艾司摩尔（ASML）、新思科技（Synopsys）半导体四强决定携手合作，将英伟达加速运算用在运算式微影技术领域。

为了应对半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机芯片大厂高通加快进行芯片生产链移转，过去委托中国晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到台湾省，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠。