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据台积电晚间发布新闻稿表示，12月6日，台积电开始在美国亚利桑那州兴建第二期工程，预计将于2026年开始生产3纳米制程技术，第一期工程预计2024年开始生产N4制程技术

根据外媒路透放出的最新消息称，由于美国多个贸易团体及商会组织反对，美国已决定放宽其提案中对美国政府及其承包商使用中国芯片的限制。

12月7日消息，台积电陆续在美国建设新厂，引发台湾部分人士担心“台积电”变“美积电”。对此，台积电总裁魏哲家回应外界担忧,表示台湾半导体产业已有30多年的根基，生态系与产业链都十分稳固，不可能被击倒或步入日本后尘， 对于台积电变美积电积电，魏哲家更是直言“门都没有”。

白宫国家经济会议主席布莱恩·迪斯（Brian Deese）5日表示，台积电宣布的扩大投资计划，将一举增加到400亿美元，并在2026年量产，白宫官员表示，这将可满足美国先进晶片的所有需求，对于这项美国史上最大的外国直接投资案之一。

美国财经网站CNBC报道，根据知情人士透露，印度正研议选项，让苹果(Apple)公司将部分平板电脑iPad的生产从中国大陆移往印度。 苹果正与官员持续进行讨论，目前尚未敲定任何具体计划，倘若成功，将扩大苹果在印度的生产版图。

半导体检测大厂闳康于今日（12月6日）公布11月营收创历史新高，主因各地检测商机涌现、客户端需求不断增温、日本实验室材料分析（MA）业绩强劲。

英特尔技术开发副总裁安·凯莱赫（Ann Kelleher）表示，公司正在达成所有预定目标，向重新夺回半导体制造领先地位之路迈进。

近日，台积电公布一份文件，文件内容表示，为了实现美国亚利桑那州2024年的量产目标，决定加强人才招募，计划2023年该工厂员工人数提高约2千人，较去年翻倍成长，努力增强半导体综合实力。