因美国贸易界及多个企业组织反对，美议员拟放宽对中企芯片限制

根据外媒路透放出的最新消息称，由于美国多个贸易团体及商会组织反对，美国参议院已决定放宽其提案中对美国政府及其承包商使用中国芯片的限制。

此举表明业界正努力削弱旨在压制中国科技业的提案，并指出这些措施将会大大提高成本。

参议院发言人9月提案，要求美国联邦机构及包商停止使用中国企业中芯国际生产的半导体，以及长鑫存储制造的芯片。

日期标示为12月1日的新版议案文本显示：已不再禁止承包商「使用」目标芯片，并将遵循规定的截止日期延后五年，而非初版的立即或两年内实施。

专业负责联邦政府合约的律师Robyn Burrows在问到如何解读新版草案的上述内容时表示：「这并未明确禁止承包商自己使用中企受限的半导体产品。」

中芯国际接受全球各地公司的委托生产芯片，是手机和新能源汽车制造业在内种类繁多的产品都能找到，这些芯片通常不会标识是哪家公司出厂，很难识别生产者。

参议员的提案被认为是美国发布的一项修正案，引发美国商会和其他贸易团体的不满。这些团体上月出具的信函表示，要确认大量电子产品里的芯片是否含有中企制造芯片，对企业来说不仅成本高昂而且非常有难度。

美国商会在这封有电信和国防工业团体签名的信里说明，从面包机等常见的家用电器用品清单内剔除上述中企芯片，或迫使像是纸张供应商等联邦承包商承担如此艰难的任务，并不能保证美国的国家安全。

预计将在本周稍晚会宣布最终方案的讨论结果，其中是可能包括新的修订措施。截止目前中芯国际、长鑫存储和美国商会均未对此做出回应。

中国驻华盛顿大使馆表示：坚决反对在立法中包含有关中国的负面措辞，并称美国商会的信函“表明任意扰乱和损害全球产业及供应链的行为不符合任何人的利益。”

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