晶圆相关的文章

根据中国半导体行业协会发布的《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，集成电路的原产地被定义为其流片地。这意味着，对于进口到中国的芯片，其报关时的原产地应以其晶圆制造工厂所在地为准。

​5月30日消息，据媒体报道，位于英国北部达勒姆郡的一家晶圆厂，因其主要客户苹果公司终止了供应协议，现面临出售或关闭的命运。

在全球半导体产业的激烈竞争和市场需求的复杂波动中，晶圆厂建设热潮正在美国兴起。

据TrendForce的报道，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆的芯片制造商已经开始降低流片价格，致使一些格罗方德、力积电、三星代工和联电的客户因此取消了与传统合作伙伴的订单，准备将其转移到中国大陆的晶圆厂。

据全球半导体产业协会（SEMI）的最新预测报告指出，2024年全球晶圆产能有望迎来6.4%的增长，达到每月超过3000万片。

台积电熊本新厂势如破竹，产能将迎来大幅提升，计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。

联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。

近年来，碳化硅（SiC）半导体产业发生了重大变革，从欧美的IDM主导到中系厂的崭露头角，市场格局正经历激烈的变化。一文讲述这场变革将如何影响供应链？

应用材料昨日 (3月6日) 宣布图案 (patterning) 成形技术，可协助芯片制造商以更少的 EUV 微影步骤生产高效能的电晶体和内连布线(interconnect wiring)，进而降低先进芯片制程的成本、复杂性和环境影响性，每片晶圆可节省约 50 美元的成本。

近日，台积电公布一份文件，文件内容表示，为了实现美国亚利桑那州2024年的量产目标，决定加强人才招募，计划2023年该工厂员工人数提高约2千人，较去年翻倍成长，努力增强半导体综合实力。