台积电在美投资扩建晶圆厂超400亿美元！

据台积电晚间发布新闻稿表示，12月6日，台积电开始在美国亚利桑那州兴建第二期工程，预计将于2026年开始生产3纳米制程技术，第一期工程预计2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额投资额从2020年宣布的120亿美元加码到约400亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的海外直接投资案之一。

台积电表示，除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积电公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4，500个直接受雇于台积电的工作。 两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。

业内人士分析指出，台积电客户对扩厂深具影响力，但2026年3纳米晶圆量产时已非尖端技术，台积电重心仍在台湾。

台积电创办人张忠谋曾质疑在美国扩大生产的可行性，但在悬挂印有A Future Made in America（美国制造的未来）巨大旗帜的典礼上，他支持台积电在美国扩厂，似乎接受芯片生产将无可避免回流美国的局面。

张忠谋感叹，全球化与自由贸易几近寿终正寝。 他一直梦想在美国建造晶圆厂，但1990年代末期在华盛顿州投资WaferTech变成一场恶梦，但这次台积电在凤凰城设厂准备却充足多了。

纽时指出，台积电亚利桑那州晶圆厂扩建计划展现地缘政治忧虑如何使企业与政府调整长期策略，扭转促使业界将多数半导体制造移往亚洲的历史趋势，也凸显消费性电子产品、汽车所用芯片及先进制程技术重要性获愈来愈多人肯定。

但这座完工后估计年产逾60万片晶圆的新厂恐无法满足美国对先进芯片的需求。

目前，半导体大厂相继宣布重大设厂计划，包括英特尔（Intel）在俄亥俄州、美光科技（MicronTechnology）在纽约州、三星电子（SamsungElectronics）在德州。 至于台积电，在亚利桑那州设厂部分动机是顾及苹果、超威（AMD）、高通（Qualcomm）及英伟达（NVIDIA）等美国客户。

纽时报道，台湾面对地震、干旱等风险，上述客户虽未公开表达对芯片制造集中在台湾的疑虑，但多家厂商高层今天现身台积电新厂活动，展现他们强力支持旗下产品更多关键零组件在自家地盘附近制造，台积电扩厂展现客户压力的影响加深。

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