闳康科技11月营收创历史新高，新制程研发开案量大

半导体检测大厂闳康于今日（12月6日）公布11月营收为新台币3.85亿元（约人民币8.67千万元），较去年同期成长25.51%，月增4.93%，累积2022年1~11月营收35.87亿元，较去年同期成长18.68%，主因各地检测商机涌现、客户端需求不断增温、日本实验室材料分析（MA）业绩强劲，带动营收续创历史新高。

近期半导体产业进入库存调整，根据美国半导体产业协会（SIA）最新年度报告预测，全球半导体销售增长大幅放缓，预计2023年下半年需求才会反弹。晶圆代工龙头于日前法说会中则表示，库存调整预料将在明年上半年结束，市况有望在明年下半年回升。市场负面消息虽然不断，然而闳康业绩仍维持成长，主因闳康提供之分析检测服务，业绩驱动力来自新制程、新应用、新材料，与R&D开案量正相关，较不受终端需求影响。

闳康的业务当中MA约占五成营收，即受惠于新制程及新材料之推动而需求强劲。晶圆代工大厂3纳米制程已于南科试量产、2纳米预计落脚于新竹，亦进行整地为盖厂房做准备。3纳米为目前最先进的制程，全球主要客户将在明年及后年陆续完成新芯片开案。2纳米则预计采用环绕闸极（GAA）架构，为制程架构一次重要的转换，三星电子虽然在2022年6月底即宣布首款GAA架构的3纳米芯片进入投产，但是根据外媒报道，目前良率仅达20%，尚未达到大量量产之良率，亦可见转换架构之难度。预期晶圆代工大厂在2纳米和1.4纳米GAA的研发将持续投入大量资源，有利于MA需求。

整体而言，闳康客户散布于产业上中下游，订单多以制程、产品开发等研发需求为主，较不受景气下行影响，新制程研发未因而减缓，推动MA需求，而后续随着制程逐渐成熟，芯片应用面快速展开，将进一步推动故障分析（FA）、可靠度分析（RA）之商机，因而整体趋势有利半导体检测分析族群。

而对于其他项目，例如LED、集成电路IC、生物纳米以及太阳能电池等项目检测分析带来的利润则不明而喻，闳康业绩可望稳步向上成长。

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