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联电与全球电子设计创新领导厂商益华电脑于11月30日宣布，双方合作经认证的毫米波参考流程，成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子，在联电28HPC+制程技术以及Cadence射频（RF）解决方案的架构下，达成低噪音放大器（LNA）IC一次完成硅晶设计的非凡成果。

近日，智能手机市场市况低迷，三星再爆冷弹，再度大砍最大生产据点越南组装厂产能，当地总出货比重已降至5成，明年恐进一步下滑至4成。联发科、大立光、敦泰、双鸿等大厂也将受到影响。

台积电美国亚历桑纳州新厂安机仪式，董事长刘德音将于12月率队前往美国; 同时，台积电证实美国二厂将启动最先进3纳米制程，在产业界投下震撼弹。同时，前台积电营运负责人蒋尚义重出江湖，老骥伏枥，将出任鸿海半导体事业群策略长。

法国半导体材料供应商Soitec和芯片制造商意法半导体STMicroelectronics周四共同宣布，双方将针对一种用于电动车产业的关键材料达成深化合，共同促进新能源电动车的普及。

12月1日消息，鸿海郑州厂员工返乡事件已告一段落，目前鸿海面临的首要困难是解决高阶iPhone 14供应严重不足的问题。为缓解供货紧缺,和硕加入代工队伍

11月30日，据路透社报道，美国凭借英特尔、英伟达、高通、等多家头部厂商而稳居芯片设计领域的领导者。但是，据美国半导体产业协会和波士顿咨询公司的分析报告警告：若是没有政府帮扶，美国在全球市场的占比可能会大幅下滑。

在全球数字化、智能化的驱动下，各式Al智能应用遍地开花，中国台湾钰创旗下子公司钰立微电子顺势追击，于30号发布智能机器人应用一站式开发版系统XINK次时代机器人视觉平台，推出首颗AI智能芯片eCV1

亚马逊云科技进军高效能运算芯片，正式与英特尔、英特尔等大厂竞争