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据中国贸易救济信息网消息，美国国际贸易委员会（ITC）12月8日发布公告称，对特定功率半导体以及包含该功率半导体的移动设备和计算机作出终裁，终止对列名被告韩国三星、中国联想、一加等的调查。

近日，日本经济产业大臣西村康稔宣布次世代半导体战略，一方面由政府成立「技术研究组合最先端半导体技术中心」（LSTC），将结合日本与美国的技术进行研究。

全球半导体记忆体解决方案领导厂商华邦电子于今日（12月9日）宣布，凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能，推出的新一代记忆体产品HYPERRAM3.0荣获电子发烧友主办的2022年第7届中国IoT技术创新奖。

在外部不确定性提高之际，韩国三星电子负责电视、智能手机及家电等产品的装置服务（DX）部门已进入紧急模式，将大幅缩减海外差旅与行销活动等各项开支，其他多项支出也将砍半，但仍将维持对未来成长的投资。

据外媒报道，美国公布亚马逊、Google、微软和甲骨文等四家业者取得总价90亿美元的“联合作战云端能力（JWCC）”合约，四家得标商将冲刺云端服务器建设，相关硬件制造均由台厂操刀，鸿海通吃其中三家订单成为大赢家。

根据《财讯》报道，面板整体需求跌跌不休，但明年开始，从笔记本电脑到手机，OLED面板渗透率将大幅提高，相关驱动IC供应链可望翻红。

联发科今（8）日发布天玑8200 5G移动平台，天玑家族再添新成员。天玑8200芯片赋予高阶手机在游戏、显示、影像、连网等方面的高性能体验。

根据最新一期《财讯》报道，中国河南郑州在封控52天后，日前终于宣布解封，但鸿海旗下富士康郑州厂动态仍成为全球关注的焦点。