台积电最先进芯片入驻美国 白宫乐见400亿美元投资案

白宫国家经济会议主席布莱恩·迪斯（Brian Deese）5日表示，台积电宣布的扩大投资计划，将一举增加到400亿美元，并在2026年量产，白宫官员表示，这将可满足美国先进芯片的所有需求，对于这项美国史上最大的外国直接投资案之一，美国总统拜登将亲赴台积电，说明美国的经济政策成果，并讨论他如何解决先进芯片不在美国制造的问题。

布莱恩·迪斯表示，拜登此行是为纪念“台积电将最先进芯片带回美国”的重大里程碑。

迪斯谈到台积电对凤凰城投资，由现有的120亿美元增加到400亿美元，且承诺打造第二座当下最先进的三奈米制程的芯片晶圆厂，明年开始动工，预计2026年投入生产；此外，第一阶段的五奈米制程也将推进到四奈米制程，预计于2024年起生产。

白宫芯片法案执行特别顾问查特吉（Ronnie Chatterji）表示，当这两座晶圆厂在亚利桑那州开始量产，它们可以满足美国的先进芯片所有需求，美国不必仰赖其他人来制造各种电子产品所需的芯片，也就是供应链韧性。

迪斯表示，这场盛会还有芯片供应链的重要成员，包含苹果执行长库克（Tim Cook）和处理器大厂超微（AMD）执行长苏姿丰（Lisa Su）等，他们都将采用这座新厂生产的芯片。这不仅是亚利桑那州史上最大的海外直接投资，也是美国史上最大规模海外投资案之一，预计创造1万个高科技且高薪工作，以及超过1万个建筑工作职缺。

被问到拜登政府是否会援引芯片法案补贴台积电，特别顾问查特吉表示，商务部正在拟定补助规范；布莱恩·迪斯说，许多企业都会争取芯片法案补助来扩大在美投资，台积电也可以申请，但他拒绝进一步评论台积电获得美国政府补助的机率。

布莱恩·迪斯细数拜登政府今年通过的芯片法案所带来的效果，美光（Micron）、英特尔（Intel）和IBM等企业均先后宣布在全美各地的投资案，反映了拜登政府的经济战略愿景；提供稳定且长久的公共投资，就能吸引私部门的历史性规模投资；公私投资的背后代表著一个又一个的工作机会，包含劳工、供应商与承包商，这些投资案将在全美遍地开花。

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