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日月光投控（ASX-US）宣布其通过微凸块技术将芯片与晶圆之间的间距从40um提升到20um，这一进展将满足人工智能应用中对多样化小芯片整合的不断增长需求。

日月光投控（ASE Group）日前宣布，计划以逾新台币21亿元（约人民币4.78亿元）收购德国芯片大厂英飞凌（Infineon）旗下位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。

　半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。

据报道，英伟达正考虑通过加价寻找除台积电以外的替代生产能力，以应对巨大的订单涌入效应。

日月光投控旗下日月光半导体于昨日（3月15日）发布最先进的扇出型堆叠封装（Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP）满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高频宽优势的解决方案。

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体今天在马来西亚槟城举行新厂四厂及五厂动土典礼，计划2025年完工，将为当地创造2700个就业机会。

近日，日月光投控营运长吴田玉对当前半导体产业的形势发表了一些看法，他认为当前美国开始着重推进半导体计划经济发展，台湾也应该跟上，结合台湾的优势，带动台湾各厂商跨领域合作。

日月光投控今日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与关系人宏璟建设采合建分屋方式兴建K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试的生产线，第一期以2022年第3季完工为目标。

台湾本土COVID-19疫情严峻，封测大厂日月光投控今天晚间证实中坜厂一名员工确诊，该名员工自16日起居家自主健康管理、未进厂区，中坜厂区各项风险已有效掌握与控制，公司营运一切正常不受影响。

半导体业封测龙头厂日月光投控董事长张虔生指出，台湾半导体业未来将面对保护主义、平行世界及远端连结的3大挑战。并表示，封测目前产能满载，产能缺口预计将持续延烧今年一整年，系统级封装业务（SiP）的成长动能也延续一整年。