日月光封测产能满载，缺口再持续一年

据自由时报报道，半导体业封测龙头厂日月光投控董事长张虔生指出，台湾半导体业未来将面对保护主义、平行世界及远端连结的3大挑战。并表示，封测目前产能满载，产能缺口预计将持续延烧今年一整年，系统级封装业务（SiP）的成长动能也延续一整年。


日月光将于6月22日召开股东常会，张虔生在致股东的营业报告书中指出，疫情对半导体业带来结构性改变，是新挑战、也是新契机。疫情带动远距商机、高效能运算，甚至医疗等其他领域的应用，当人类的生命、生活完全跟电子产品连接在一起的时候，半导体市场就会变成不一样的规模。台湾半导体业未来将面对3大挑战，分别是保护主义、平行世界及远端连结。

张虔生还表示，日月光目前产能维持满载，系统级封装（SiP）新专案去年增加的营收达3.86亿美元，远高于原先预期的1亿美元，预计SiP的成长动能也将延续今年一整年。

据悉，日月光投控去年营收创新高，获利表现也亮眼，每股税后盈余6.47元，盈余拟每股配发现金股利4.2元。日月光投控预期今年半导体逻辑晶片市场可成长5~10%，集团全年营收仍将逐季成长，若以美元计价，今年全年封测成长目标将达10~20%，电子代工服务成长幅度目标将更高，因封测价格上涨，市场预期日月光今年营收与获利将续创新高。

2021年第1季全球前10大封测业者营收达71.7亿美元、年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，封测龙头日月光（ASE）营收以16.9亿美元、年增24.6%居全球前10大封测业之冠，市占率为23.5%也居最高，若加上矽品的12%，市占率共计为35.5%，遥遥领先第2的美商艾克尔（Amkor）18.5%、第3大的江苏长电为14.4%。

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