日月光半导体携手宏璟合建K27厂房

日月光投控今日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与关系人宏璟建设采合建分屋方式兴建K27厂，该建案由日月光半导体提供于近期取得6,283.09坪的大社土地其中的3,028.45坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上6层的厂房，预计设置Flip Chip及IC测试的生产线，第一期以2022年第3季完工为目标。


日月光投控指出，K27厂楼地板面积约8,950.65坪，双方协议的合建权利价值分配比例为，日月光半导体25.54%及宏璟建设74.46%， K27厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得宏璟建设所属产权之优先承购权。

日月光投控表示，日月光半导体为配合其高雄厂的营运成长规划，于近期所购入之大社土地将分二期开发，预计设置Flip Chip及IC测试的生产线，第一期K27厂房以2022年第3季完工为目标。

宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场之材料及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保K27厂建厂进度符合目标时程。

本案合建分配比例的订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及世邦魏理仕不动产估价师联合事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。

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