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半导体封测材料商利机企业今天表示，正向看待下半年运营，明年业绩成长可期，毛利率目标重返30%并挑战历史高点，明年散热片加上银浆营收比重将提升至20%。
半导体业封测龙头厂日月光投控董事长张虔生指出，台湾半导体业未来将面对保护主义、平行世界及远端连结的3大挑战。并表示，封测目前产能满载，产能缺口预计将持续延烧今年一整年，系统级封装业务（SiP）的成长动能也延续一整年。
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