日月光在马来西亚建新工厂，2025年完工

封测大厂日月光投控旗下日月光半导体今天在马来西亚槟城举行新厂四厂及五厂动土典礼，计划2025年完工，将为当地创造2700个就业机会。


报道指出，日月光建的新厂房总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的2倍。计划5年内投资3亿美元。

日月光指出，新厂房核心产品是有大量需求的铜片桥接（copper clip）和影像传感器封装产品，新厂房采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法。

日月光表示，马来西亚厂从1991年以来，为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通讯、工业及汽车产业先进芯片封测。

据公开资料显示，日月光半导体是台湾一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，全球总部位于高雄市楠梓区楠梓科技产业园区，并于桃园市中坜区设立分公司，营运据点涵盖中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，为目前全球最大封装与测试大厂之一。

*免责声明：文章来源于网络，如有争议，请联系百能云芯。