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电感厂台庆科技切入AI服务器应用，开发TLVR电感，应用在高速运算（HPC）环境，无论是数量、单价均高于一般电感，台庆科技规划月产能达200万颗，目前已经手工量产，预计今年第四季正式量产，2024年可望显著贡献营收。
日月光投控旗下日月光半导体于昨日（3月15日）发布最先进的扇出型堆叠封装（Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP）满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高频宽优势的解决方案。