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据外媒报道，Karnataka已经与鸿海签署了意向书（LOI），鸿海将于Karnataka投资6亿美元，

AMD计划调整其相关AI芯片产品规格，以在符合美国政府限制要求的情况下出口中国。

英特尔、恩智浦半导体（NXP）、德州仪器、SK海力士及三星电子等芯片制造商本周都将发布上季财报

荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）第2季订单增长且优于分析师预估，反映其芯片制造设备的需求上升，这也为半导体市场的不景气可能接近告终带来乐观信号。

随着电动车（EV）市场扩大，带动功率半导体需求增加，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）将兴建碳化硅（SiC）功率半导体新厂，目标是在2027年度将SiC功率半导体事业营收扩增至 9 倍。

美国半导体产业协会（SIA）6日表示，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月比成长1.7%，为连续第三个月月比攀升，成为芯片业景气触底的最新迹象。

西门子数字化工业软件近日与硅品精密工业股份有限公司（SPIL）合作，针对SPIL扇出系列的IC封装技术，开发和实现新的工作流程，以进行IC封装组装规划与3D LVS组装验证。此流程将被运用于SPIL的2.5D和扇出封装系列。

力积电5日与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，拟合作在日本境内筹设12寸晶圆代工厂，结合当地产业、政府资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

半导体产业面临供过于求危机，存储器芯片更是沦为重灾区，使南韩大厂三星电子遭受重击，根据《路透》报导，三星截至6月底的单季获利恐暴跌96％，创下14年以来任何一季的最低水准。

韩国研究机构于今日发布统计结果称，近6年韩国大企业中国分公司销售额缩水约13％，若剔除电池和半导体，销售额降幅更是扩至40％左右。