美芯片大厂超微半导体公布财报，表示对下半年表示很有信心！

美国芯片制造商超微半导体（AMD）周二（1月31日）公布财报，并乐观看待PC（个人电脑设备）以及服务器在下半年的展望，高盛（Goldman Sachs）表示，这符合ABF载板市场需求从年中开始复苏的预期，维持买入欣兴电子（3037），目标价200元。

超微认为，资料中心业务将在2023年强劲成长，这表明超微对ABF载板的强劲需求，预计也将推动平均价格。然而，超微已看到云端客户库存水位在过去明显增加，这预计将导致上半年云端服务器需求疲软，但将在下半年恢复。高盛预估，ABF厂可能会在上半年看到服务器市场需求相对疲软但在正常的市场需求和强劲的平台升级需求推动下，下半年将快速复苏。

针对PC业务，仅管2023年PC潜在市场规模（ TAM）年减10％，超微预计营收将在Q2触底，并看到更强劲的表现。高盛认为，超微对PC需求在Q1触底的预期应该表明，低阶ABF市场需求环境更加稳定，上半年的降价应该不会持续太久，预计只会是短期问题。

超微持续看到通信设备以及车用设备等终端市场的强劲需求，这也是ABF载板的关键应用，表明这些领域的需求保持强劲。此外，超微预计人工智能（AI）将成为业务长期主要成长动能，高盛认为这也将有利于ABF载板市场。高盛也提到，AI最终也将进入其他终端市场，例如通讯、车用或医疗等，这应该也会让整个ABF载板TAM扩大。

整体而言，高盛预计欣兴电子将从年中开始受惠于好转的PC、服务器需求环境，受益于超微服务器、PC强劲的需求，以及英特尔（Intel）的新产品生即需求。高盛对ABF载板的长期市场前景保持乐观，仅管近期终端市场需求疲软，但强劲的CPU（中央处理器）升级需求应该会推动每个专用IC的ABF使用量增加。

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