半导体相关的文章

半导体测试载板厂雍智科26日举行股东会，管理层表示，随半导体市场萎缩、异质封装整合需求提升，IC芯片系统测试外包逐渐增加，全年运营无畏逆风、力求持稳。

由于半导体产业与制程技术日新月异，印度政府要求有意在印度投资生产半导体的厂商重新提交申请计划，包括鸿海集团与印度吠檀多集团（Vedanta Group）组成的合资公司。

纽约时报报导，台积电已开始透过短期职业培训，为亚利桑那州的晶圆厂区招募技术人才。只要在当地社区大学完成10天的培训，晶圆厂开工后即可成为台积电的一员。

联电将在31日举行股东常会，董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整与地缘政治挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、新能源电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。

知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（约110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。

中国科学院微电子研究所发布讣告称，86岁的黄令仪4月20日因病去世。黄令仪参与了中国二极管、三极管、大规模集成电路，到自主研发设计的第一枚CPU芯片(芯片)。退休后，她带领龙芯研发团队攻克中国计算机「无芯可用」的历史，被誉为「中国龙芯之母」。

路透引述安联贸易最新研究报导，全球半导体市场销售额今年料将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑设备及电子通讯产业都会衰减。

资料基础设施与半导体解决方案领导者迈威尔科技有限公司（Marvell Technology）于今（24）日正式宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）23日表示，美国将以芯片法的530亿美元资金，在2030年之前于美国创建至少两个先进半导体的制造聚落。

被动电子元件标准品库存去化进展备受关注，本土投资法人分析，标准品被动元件去化库存已在去年第4季触底，预估今年第1季客户开始补货，国内标准品现货价格将在第2季回升，国巨第2季标准品稼动率估上看至60%。