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韩国主要代工厂如三星，启用“热停机”策略。此趋势蔓延至联电、世界先进、力积电等台湾代工厂，揭示短期订单前景黯淡，制程市况严峻。

西方国家的「去风险」经济战略正逐渐在手机供应链中展现出效果，多元化和重组已经成为趋势。印度已崛起为全球第二大手机制造国，仅次于中国。

高通（Qualcomm）因市场不景气，提出了强调成本控制的计划，同时，高通也向美国地方政府提交了裁员计划，这波裁员潮传至台湾。

英特尔拟以54亿美元收购以色列高塔半导体，但因未能在双方约定的时间内获得监管机关批准通过，双方同意取消，引发市场讨论。

国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。

近年来，强化供应链的韧性成为全球的趋势，全球供应链开始重组。

英飞凌（Infineon）宣布将在马来西亚兴建全球最大的8英寸SiC晶圆厂。

台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司，兴建12英寸晶圆厂，2027年底量产。

近期，美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度，以扩展市场布局。就连台积电也传出消息，计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂。

台积电在海外扩厂，可能将面对诸如薪资福利、人事制度和24小时轮班等方面的法规冲突。