半导体相关的文章

文晔微电子股份有限公司（文晔科技）于9月14日正式宣布已完成对富昌电子公司（Future Electronics Inc.）100%股权的收购，该交易以全现金方式完成，总交易价值高达38亿美元。

韩国的财经媒体Business Korea最新报道指出，尽管美方在《通胀削减法案》（IRA）的补贴中排除了中国，但中国企业正通过多种方式积极应对美国在半导体和电动汽车电池领域的封锁。

近日，知情人士透露，中国计划启动一个新的国家支持的投资基金，旨在为半导体行业筹集大约400亿美元。

据央视新闻援引日本广播协会（NHK）报道，疑似由于发生计算机系统故障，丰田在日本的全部14家车辆组装工厂停工，工厂何时恢复生产尚无法确定。

台积电近期海外布局计划引发了一系列反响，在德国设厂多年的芯片代工大厂格芯因不满德国对台积电在此设厂提供50亿欧元的巨额补贴，扬言将向欧盟提出申诉。

美媒报道，台积电美国厂存在诸多问题，工人们抱怨公司方面的指示不清晰，缺乏建厂蓝图，导致施工场地一片混乱，工安措施极为不足。

半导体封测材料商利机企业今天表示，正向看待下半年运营，明年业绩成长可期，毛利率目标重返30%并挑战历史高点，明年散热片加上银浆营收比重将提升至20%。

近日，三星电子大量投资，创下上半年设备投资额的历史新高，这可能意味着他们将展开大规模的并购计划。

英特尔公司正在马来西亚槟城兴建一座全新的封装厂，以加强其在2.5D/3D封装布局领域的实力，计划到2025年前，将其最先进的3D Foveros封装产能扩增至目前的四倍。

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics）推款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路，可简化医疗用和工业用扫描器设计，缩小尺寸并降低物料成本。