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美媒报道，台积电美国厂存在诸多问题，工人们抱怨公司方面的指示不清晰，缺乏建厂蓝图，导致施工场地一片混乱，工安措施极为不足。

半导体封测材料商利机企业今天表示，正向看待下半年运营，明年业绩成长可期，毛利率目标重返30%并挑战历史高点，明年散热片加上银浆营收比重将提升至20%。

近日，三星电子大量投资，创下上半年设备投资额的历史新高，这可能意味着他们将展开大规模的并购计划。

英特尔公司正在马来西亚槟城兴建一座全新的封装厂，以加强其在2.5D/3D封装布局领域的实力，计划到2025年前，将其最先进的3D Foveros封装产能扩增至目前的四倍。

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics）推款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路，可简化医疗用和工业用扫描器设计，缩小尺寸并降低物料成本。

韩国主要代工厂如三星，启用“热停机”策略。此趋势蔓延至联电、世界先进、力积电等台湾代工厂，揭示短期订单前景黯淡，制程市况严峻。

西方国家的「去风险」经济战略正逐渐在手机供应链中展现出效果，多元化和重组已经成为趋势。印度已崛起为全球第二大手机制造国，仅次于中国。

高通（Qualcomm）因市场不景气，提出了强调成本控制的计划，同时，高通也向美国地方政府提交了裁员计划，这波裁员潮传至台湾。

英特尔拟以54亿美元收购以色列高塔半导体，但因未能在双方约定的时间内获得监管机关批准通过，双方同意取消，引发市场讨论。

国内重要的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出要求降低明年合同价格的请求，以共同应对困境，双方目前正处于激烈的博弈中。