2023年购买光刻机数量增至300台，本土半导体设备国产化率达47%

　　2023年，中国在半导体设备领域展开的采购行动引起了广泛关注。据报道，去年下半年，美国再次加强对芯片出口的限制，引发了中国半导体行业对于制造设备断供的担忧。在新规生效前，中国采取了积极措施，通过大量囤积半导体制造设备来缓解可能的供应链压力。
　　
　　最引人注目的是荷兰公司艾斯摩尔（ASML）的光刻机，这一设备在半导体生产中至关重要。然而，荷兰政府在2024年初吊销了两款ASML光刻机出口中国的许可证，填补了美国出口管制的漏洞。虽然这一决定对中国半导体产业带来了一定的压力，但由于先前的大规模囤货行为，预计中国晶圆制造的产能仍有2-3年的缓冲期。

　　根据市场调查数据显示，2023年，中国对ASML光刻机的采购数量已超过300台，较2022年增长了3倍。去年，中国对ASML的采购占该公司全球营收的20%以上。具体而言，2023年第一季度，中国对ASML的采购占比为8%，第二季度升至24%，第三季度更是飙升至46%。去年前三季度，中国向ASML采购的光刻机总额达到约53亿欧元。
　　
　　进入第四季度，中国在10月份向ASML进口了21台光刻机，价值6.725亿美元，11月再购入16台，价值7.627亿美元。
　　
　　初步核算显示，2023年中国对ASML光刻机的采购金额在80亿美元至100亿美元之间，较上一年的21.5亿欧元增长了3.2倍，2022年采购光刻机的数量从100台增长到2023年的300台。
　　
　　2023年，中国对ASML的购买金额占中国半导体设备总购买额的30%左右。
　　
　　面对美国的严格管制，中国正在积极推动半导体产业的发展，努力提升半导体设备的国产化水平。据中国的招标数据显示，在当地主要晶圆厂的生产线中，共计获得了875台设备的中标，其中以刻蚀机、测试机和气液系统设备为主，国产半导体设备的中标比例达到47%，较2022年的30%有显着提高。
　　
　　尽管中国在国产半导体设备方面取得了显着的进展，但在高端领域，例如光刻机设备，仍然需要依赖进口。这使得中国在提升半导体产业自给自足方面面临一定的挑战。

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