封测厂商利机大步拓展银浆散热片事业，表示对明年营收非常看好

　　半导体封测材料商利机企业今天表示，正向看待下半年运营，明年业绩成长可期，毛利率目标重返30%并挑战历史高点，明年散热片加上银浆营收比重将提升至20%。

　　今日下午利机受邀参加证券商举行法人发布会，展望未来运营，在自有产品项目，执行官张宏基透露，利机银浆和烧结银产品持续进展量产，针对散热器材料和封装材料正进行并购策略，借此利机要从供应代理商转型为高自制、高毛利的材料供应商。

　　展望今年下半年和明年运营，张宏基指出，今年整体产业景气相对保守，不过利机下半年运营对比上半年情况较好，预计明年业绩可比今年成长，明年毛利率目标重返30%，并挑战2019年毛利率30.78%历史高点。

　　在银浆产品研发进展，张宏基指出，持续布局触控面板用银浆自制奈米银粉、应用在半导体封装的低温烧结银浆和银粉烧结固化技术，以及应用在车用功率和第三代半导体及LED领域的高导热银浆，还有在微型电子元件和柔性电子元件使用的客制化银浆异质界面导电胶合技术等。

　　张宏基指出，可辨识后视镜车用元件和无线射频辨识（RFID）元件用客制化银浆，以及车用LED高导热银浆已进入量产，车用MOSFET元件和LED车尾灯用高导热银浆已进入生产验证测试（PVT）阶段，射频元件用低温烧结银浆也进入PVT阶段。

　　张宏基预期，今年在银浆产品营收可到新台币1450万元，较去年1014万元成长43%，明年在银浆产品业绩可持续成长，期待银浆业绩每年翻倍。投资法人预估，利机明年银浆业绩落在新台币2000万元至2500万元区间。

　　在散热片（Heat Sink）产品，张宏基透露，正启动并购制造合作厂作业，以逐步增加股权方式完成收购，提高散热片营收比重和毛利率表现，预期完成并购后，整体毛利率可增加5至10个百分比，预期今年散热片业绩较去年成长10%。法人指出，利机正并购机构件和模具加工厂明钧源。

　　利机评估到明年，散热片加上银浆占整体营收比重提升至20%，3年内（到2026年）及5年内（到2028年），散热片和银浆合计业绩占比目标分别要到30%及40%。

　　关于新材料供应，张宏基表示，利机布局真空阀门和切割研磨刀轮，阀类新品已获订单，预估今年切割研磨刀轮可贡献营收获利，预估未来3至5年，材料供应接单金额呈数倍成长。

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