芯片设计相关的文章

苹果全球开发者大会（WWDC）5日正式登场，除外界殷殷期盼的AR/MR头戴式设备正式亮相，苹果宣布Mac Pro将搭载自家研发M2 Ultra芯片，彻底挥别英特尔，消息拖累英特尔股价重挫。

小芯片将传统上较大型的积体线路分拆成许多较小的功能模组，先个别予以优化。再使用这些已优化的小芯片组织新的次系统。这样可以重复使用IP，大幅加速产品设计的速度以及降低设计成本。

全球专业硅智财(IP)供应商-円星科技（M31）宣布USB3.2 PHY IP 获台积电7纳米制程硅验证，并且M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已下线于5纳米制程，高速传输界面IP在7纳米制程技术上取得重要进展，并稳步推进于5纳米与3纳米的开发与验证。

金融时报报导，芯片设计巨头安谋（Arm）将与制造伙伴合作，打造自己的半导体。此举将是总部设在英国剑桥的安谋，展开制造最先进芯片的努力。

IC设计服务厂创意电子在3纳米委托设计（NRE）及特殊应用芯片（ASIC）领先竞争同业，宣布顺利完成支持HBM3控制器及实体层（PHY）、2.5D技术GLink 2.3LL硅智财（IP）的测试芯片设计定案（tape-out）。

芯片设计公司安谋（Arm）打算调涨价格，消息人士透露，安谋近期已通知包括联发科在内的多家大客户其商业模式将大幅改变，将按照产品的价值向设备供应商收取授权费。此时母公司软银集团希望安谋提高营收与获利，有利于今年在纽约上市前吸引投资人。