ELIC（Every Layer Interconnect，任意层互连）是高阶HDI（高密度互连）PCB的核心进阶工艺。与依赖固定阶数、层级互连受限的传统HDI不同，ELIC工艺彻底取消了内层机械通孔与机械埋孔，采用全激光微盲孔实现电路板任意两层之间的直接导通
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