芯片设计大厂安谋将与制造商合作生产半导体

金融时报报导，芯片设计巨头安谋（Arm）将与制造伙伴合作，打造自己的半导体。此举将是总部设在英国剑桥的安谋，展开制造最先进芯片的努力。尽管安谋亲近人士强调，安谋没有销售或授权该产品的计划，只是打造原型芯片，以展示产品能力，但半导体业界已感疑虑，忧心若其芯片品质够好，且未来寻求销售，将成为联发科、高通等最大客户的劲敌。

报导说，任何为了更广泛销售而制造芯片的行动，都将削弱安谋在半导体业界的「瑞士」地位，也就是说销售设计给几乎所有行动器材的芯片制造商，而不直接与他们竞争。该中立模式使全球达95%的智能手机都使用安谋架构，其主要客户为高通、联发科与苹果等。

报导指出，相关消息时机正值母公司软银（SoftBank）寻求提升安谋利润，并吸引投资人参与今年下半年安谋在纽约纳斯达克上市之际。

传统上，安谋销售蓝图设计（安谋架构）给芯片制造商，而非直接涉及半导体的开发与生产。安谋希望该原型半导体将使其得以对更广泛的市场展示其设计实力。

安谋之前与合作伙伴三星、台积电打造过一些测试芯片，目的主要在于确保软件开发商熟悉新产品。然而一些行业高层透露，半年前安谋开始发力的最新芯片比任何时候「更先进」。安谋也组成一个更大的团队，负责执行该项计划，并将产品锁定在芯片制造商而非软件开发商。

知情人士透露，安谋已建立一个新「解决方案工程」（solutions engineering）团队，将主导行动器材、笔记本电脑等电子产品的原型芯片开发。

该解决方案工程部门由芯片业老将Kevork Kechichian带头，他于2月加入安谋高层团队，他之前任职荷兰芯片制造公司恩智浦半导体公司以及美国高通，负责监督高通旗舰芯片骁龙（Snapdragon）的研发。

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