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英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。

郭明錤指出台积电采取了一系列重大战略投资举措，旨在争夺未来的半导体订单，尤其是来自苹果和英伟达的2纳米订单。

岱镨科技（DediProg）关注市场趋势，为客户开发最新自动化烧录设备DP1000-G5，革命性的将支持的WLCSP尺寸缩小至1毫米平方，扩增DP1000-G5在SMT产线的应用范围。

联发科技与台积电今日共同宣布，联发科技首款采用台积电3纳米制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tape out）并预计明年量产。

近日，知情人士透露，中国计划启动一个新的国家支持的投资基金，旨在为半导体行业筹集大约400亿美元。

台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，最高30%。

据郭明錤近日发布最新研究报告显示。 高通已经停止开发Intel 20A芯片。

近日受邀参加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，携手英特尔于会中IFS联盟论坛上，由円星科技M31技术营销副总经理Jayanta Lahiri发表最新的硅智财研发成果。

FPGA（现场可程序化逻辑闸阵列）灵活性高，成为智能网卡、电信网络等各种应用的理想选择。AMD （前身为赛灵思）27 日发表最新 Versal FPGAs，设计成芯片建成前可模拟测试。

英国芯片设计公司Imagination Technologies近日推出全新IMG CXM GPU系列，为成本敏感的消费电子产品带来无缝的视觉体验。该系列包含可支持全HDR使用者界面的最小GPU。