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英特尔强攻晶圆代工业务再出招，12日宣布旗下晶圆代工部门正与全球硅智财（IP）龙头安谋（Arm）合作，让采用安谋技术的手机芯片和其他产品，可由英特尔代工生产，与台积电竞争更趋白热化。

OPPO旗下IC设计厂哲库（Zeku）传出顺利设计定案（tape）4纳米制程的手机应用处理器（AP）后。供应链再度传出，OPPO预计将会在明年上半年推出以自家哲库整合联发科（2454）5G数据机芯片M80的智能手机产品，象征OPPO正式跨入具备自家手机应用处理器开发能力的时代。

IC设计服务厂创意电子在3纳米委托设计（NRE）及特殊应用芯片（ASIC）领先竞争同业，宣布顺利完成支持HBM3控制器及实体层（PHY）、2.5D技术GLink 2.3LL硅智财（IP）的测试芯片设计定案（tape-out）。

韩媒Business Korea报导，三星正积极寻求开发高阶GPU（绘图处理器），不仅是为了该公司的旗舰应用处理器（AP），也盼借此迎接机器学习、扩增/虚拟实境（AR/VR）等更多应用GPU的商机。

处理器龙头大厂英特尔（Intel）美国西部时间29日于投资人网络会议中揭露Xeon服务器处理器技术蓝图，代号为Emerald Rapids的第五代Xeon处理器将在今年第四季交货。

电源供应厂商伟训去年每股盈余（EPS）3.28元，董事长王骏东今天在法说会表示，旗下电源供应器全年业绩成长幅度将超过50%，高效率产品出货占比达5成以上，获利可望大幅超越去年，全年整体营业额有机会回到2021年水准。

微软有意把Windows系统的开发周期与升级节奏步调，改为每三年推出「重磅升级」的大型版本。继先前传出微软已着手展开下一代作业系统的开发部署，最快有望于明年2024年底前登场。

英特尔 今日 (3月24日) 宣布推出由第 13 代 Intel Core 处理器系列所驱动的新 Intel vPro 平台，主攻商业用途，可望透过提供安全性、电脑设备更新所需的硬件升级等，提升员工生产力。

国外投资机构麦格理（Macquarie Research）表示，人工智能（AI）运算正在为AI半导体和硬件供应商带来销量、平均售价的正面变化。

苹果预计将于秋季发表新一代的iPhone 15 系列之外，智能手表Apple Watch Series 9 也有望同台登场。由于去年推出的Apple Watch Series 8 仅仅微幅升级，加入体温测量与车祸检测功能。