技嘉旗下品牌技钢科技将推出开放运算OCP规格系列新产品

高性能服务器与工作站领导品牌技钢科技（技嘉旗下品牌）宣布推出符合开放运算计划第三版（Open Rack v3）开放式机架标准服务器产品。此次推出的ORv3系列产品，将支持新一代x86与ARM平台处理器，亦符合开放运算计划的宗旨，延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用于从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域。

首波推出的产品包括支持第三代Intel、 Xeon 全系列可扩充处理器运算节点、节点托盘、储存节点以及机柜，其中，最显著的特色为每机柜支持高达30千瓦的强大功率密度、单条48V汇流排电力供应；以及未来将提供直接接触式液体冷却（DLC）的先进散热选择。技嘉全新上市的开放式机架标准系列产品将为资料中心业者提供丰富且多样的选择。

随着品牌大厂面对净零碳排进行式，开始订立企业目标以达成永续企业的条件，许多中小企业也纷纷开始着手盘查自身企业条件，并投入绿色转型的意识。新的开放运算计划标准成功减少了电流和传导损失。开放式机架标准第一版 （ORv1）中的电源分配需依赖三条12V汇流排电力，但该设计已在开放式机架标准第二版 （ORv2）被一条12V汇流排电力所取代。与此同时，机架功率密度也引起了资料中心的关注，因此每机柜单条48V汇流排电力解决方案成为了最新标准。技钢科技结合最新单条48V汇流排电力标准和更全面的机架兼容性和整合性配置，推出符合ORv3标准的技嘉 DO22-ST0 42OU机柜，排除机柜式电源（Power Shelf）占据的1U标准高度，这款机柜提供多达18OU和20OU高弹性的机架空间。另外，DO22-ST0 机柜式电源支持15千瓦5 +1（备用）电源供应配置，并提供三组网络交换机方便网络设备间的通讯和管理。

针对高密度运算工作负载需求，技钢推出 TO23-H60 双插槽处理器2OU运算节点，支持第三代Intel、Xeon 全系列可扩充处理器、两组Gen4 x16短版扩充槽和一组OCP 3.0夹层卡插槽。在前侧I/O和三个插槽上方，配置四组2.5寸U.2/SATA/SAS混合硬盘槽。因其模组化的设计符合ORv3规范，可与新推出的 TO23-BT0 机架托盘兼容。

技嘉 TO24-JD0 和 TO24-JD1 JBOD储存节点能够满足资料汇集和本地储存共享的需求，提供客户全新的配置升级选择。这两款JBOD支持32个3.5/2.5寸 SAS 硬盘槽，且不论6G、12G和24G 的SAS传输皆可透过内建的24G SAS接口完成。若使用30TB的2.5寸SSD进行布署，一个JBOD便可以在2OU 21英寸机柜支持将近1000TB的储存量，技钢也根据用户需求提供单颗或双颗主机控制器（HBA）的配置，实现绝佳的成本效益。其中TO24-JD0为单颗主机控制器，透过Broadcom SAS4x32 讯号延伸芯片驱动，而TO24-JD1则配置有双颗主机控制器，提供SAS讯号延伸备用控制，确保其中一个主机控制器失效时，储存装置仍能正常运行。

技钢科技将在未来推出更丰富且全面的OCP运算节点，包含支持最新一代AMD和Intel处理器，以及ARM架构Ampere处理器。在储存节点方面，将支持最新U.3和EDSFF规格的硬盘槽。

总而言之，技钢科技这一次推出符合ORv3的开放式机架标准服务器系列提供客户额外选择以满足大量的运算需求，同时降低企业成本并优化决策资源。技钢科技能够根据市场需求制定不同的产品规格，以提供更符合实际应用的企业解决方案。除了生产符合EIA规格的标准服务器，技钢科技这次开发符合OCP规格的系列产品，进一步扩大潜在用户并提升产业竞争力。

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