处理器相关的文章

台积电与三星在晶圆代工领域竞争激烈。据传，台积电3纳米产能仅能分配给高通15%。高通被迫与三星合作，以确保满足市场需求。

TrendForce分析，2023~2024年属AI建设爆发期，大量需求挹注在AI训练芯片，并推升HBM使用量。

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，日前新推一款Mini-ITX尺寸的主板：MIX-Q670D1，可以同时支持英特尔第12代及第13代Core i 处理器。同时，这次Mini-ITX主板的设计，也较以往轻薄，才18.3mm高，非常适合多功能需求的应用环境。

AMD预计第3季销售额57亿元，低于分析师预计的58.1亿元。与此同时，该公司表示，「个人电脑(PC)市场疲软」拖累其客户端领域，第2季营收下降54%。虽然芯片股业绩显示疲软，但有信号显示，半导体行业最糟糕的时期可能快要过去。

高通（Qualcomm）在全球经济低迷的冲击下，智能手机需求受损，导致上季度利润下降了惊人的52%，为了削减开支，正酝酿着新一轮裁员计划。

针对AI人工智能需求百花齐放，英特尔今日宣布公布推出共34个开放原始码的人工智能（AI）参考技术资料整合资源包，这是多年来与Accenture合作的成果，将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。

英特尔实验室与Blockade Labs合作，推出全新AI模型Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），以文字提示方式，生成360度3D影像。

相较于传统SIM卡，e-SIM与i-SIM的出现将使得包含手机、各式无线联网设备的资产追踪作业更为便利，摆脱实体SIM卡的插拔繁琐流程，成为物联网时代普及的必备元件。

英特尔针对客户端运算品牌进行重大更新，16日推出全新Intel Core及Intel Core Ultra处理器品牌，下半年将由Meteor Lake处理器一同推出。

ZOTAC日前于台北国际电脑展发表领先行业的电脑产品，包括独家发布及展出一系列采用前所未见的散热科技的ZBOX迷你电脑外，还有ZOTAC的全套企业级别电算方案。