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日月光投控旗下日月光半导体于昨日（3月15日）发布最先进的扇出型堆叠封装（Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP）满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高频宽优势的解决方案。

韩国总统尹锡悦即将访问日本东京，显示日韩关系好转。三星电子除了将主导在韩国的4000亿美元建厂计划，也已在日本设立新的半导体研发中心，同时还正在美国扩建盖厂，但申请补贴可能面临扩张中国运营的限制，三星电子执行董事长李在镕必须在美、中、日、韩之间取得平衡。

全球嵌入式主板及工业电脑领导品牌友通宣布推出全新1.8寸工业级主板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并借由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对于视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力。

STMicroelectronics 的 LSM6DSV16BX是一款独特的高度集成传感器，可在包括运动耳塞和通用耳塞在内的耳戴式设备中节省大量空间。

高性能服务器与工作站领导品牌技钢科技（技嘉旗下品牌）宣布推出符合开放运算计划第三版（Open Rack v3）开放式机架标准服务器产品。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）日前在线上会议中重申，英特尔3纳米处理器将会如期在2024年上市销售，打破近期有关3纳米延后不实传言。

索尼PS VR2 自 2 月 22 日上市后，不仅在既有玩家间引起广大回响，也勾起新玩家想前往元宇宙的欲望，不少供货商出现售完补货中或排单生产，也挹注供应链后续出货动能，包括联发科、玉晶光等行业者。

苹果2020年推出A14应用处理器并采用台积电5纳米制程投片，但因半导体制程推进放缓，去年底推出的A16应用处理器，仍采用台积电5纳米世代技术，等同应用处理器制程停留在5纳米世代已达三年

微星再次抢先于第13代Intel Core笔记本电脑处理器及NVIDIA RTX 40系列笔记本电脑GPU推出后，全系列笔记本电脑立即升级，抢攻市场。

苹果（Apple）今年下半年iPhone新品规格备受关注，外媒预期，iPhone 15系列的记忆体容量和储存速度功能将明显提升，若搭上苹果A17处理器设计，iPhone 15系列整体运作效能可显着升级。