高通推最新Snapdragon 7+Gen2移动平台，将由台积电代工

高通 (QCOM-US) 今 (20) 日宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen2 移动平台，据了解，高通此次新芯片沿用 4 纳米制程，不过供应商从三星转由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 生产，期望优化效能与功耗，并瞄准中高端机种，终端装置预计本月问世。

高通去年推出的 Snapdragon 7 Gen 1 与 8 Gen 1，皆采用三星 4 纳米制程，不过，由于效能增幅有限、功耗过高引起发烫等问题，引起市场疑虑，也让高通将新一代芯片转交由台积电生产，除了先前已公布的 Snapdragon 8+ Gen 1 外，Snapdragon 7+ Gen 2 也是由台积电代工。

高通全新 Snapdragon 7+ Gen 2 移动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新体验，包括 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄像和 4K HDR 录像，AI 增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力。

高通指出，Snapdragon 7+ Gen 2 的 Kryo CPU 拥有高达 2.91GHz 的峰值速度，效能提升达 50%，Adreno GPU 也效能提升 2 倍，整体系统功耗效率提升高达 13%，支持更持久的日常使用时间。装置上 AI 已整合至整个平台。

此外，高通新芯片搭载 Snapdragon X62 5G 数据机射频系统，也是该平台首款支持 4G/5G 双卡双通的芯片，让消费者出差旅行之时可使用两张 SIM 卡，将工作与个人通讯分开。

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