三星将投资2290亿美元兴建5座晶圆厂，响应政府半导体未来规划

韩国科技巨擘三星电子启动「半导体20年大计」，规划2042年前投资约300亿韩元（2290亿美元），在龙仁市占地710万平方公尺的工业园区，兴建五座晶圆厂，目标在晶圆制造领域弯道超车台积电，英特尔也大举进入晶圆代工业务，两大强敌来势汹汹，台积电压力大增。

对此台积电表示向来不评论竞争对手。业界观察，三星积极扩张晶圆代工势力，但台积电不和客户竞争的商业模式，是客户最信赖的伙伴，并透过制程精进确保领先地位。

韩国政府宣布，将以各类优惠，吸引三星等企业未来三年投资逾4000亿美元于芯片和电动车等技术，未来20年还要吸引超过2200亿美元的投资，在首尔都会区打造全球最大半导体聚落，为历来最宏大的计划。分析师认为，此举是要仿效台湾省的竹科半导体聚落。

韩国目标在2026年前吸引企业投资550亿韩元（约4220亿美元）于系统芯片、显示器、机器人、电池、电动车及生物技术等六大关键产业，逾半投资（340亿韩元）为半导体，电动车居次（95亿韩元），显示器投资额为62亿韩元，可充电电池为39亿韩元，生物技术13亿韩元，机器人为1.7亿韩元。

三星电子将扮演韩国政府扩大国内半导体势力的核心角色。日经新闻15日报导，三星将在韩国首尔近郊兴建新的半导体据点，预计将兴建五座先进晶圆厂、未来20年内的总投资额估高达300亿韩元。三星半导体事业负责人庆桂显在韩国政府15日上午举行的经济会议中，揭露上述半导体据点兴建计划。

报导还指出，三星上述新半导体生产据点将以晶圆代工为核心、也生产部分记忆体，三星在首尔近郊的京畿道龙仁市包下710万平方公尺的建厂用地，将陆续兴建工厂，预估首座工厂将在2029年开始生产。

三星积极冲刺晶圆代工之际，英特尔也于2021年3月宣布「IDM 2.0」策略，其中包括扩充自家产能、扩大晶圆代工业务，以及扩大利用第三方晶圆代工产能等三大项目。

在晶圆代工服务的客户方面，英特尔也大挖台积电客户，之前宣布高通未来将采用其Intel 20A制程来生产芯片，联发科也将以英特尔晶圆代工服务（IFS）的成熟制程制造芯片，在布局先进封装上，已宣布AWS将是第一个采用英特尔IFS封装解决方案的客户。

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